地平线征程3芯片实现量产装车 AI性能提升12倍

前不久新款理想ONE正式上市，其搭载的地平线征程3芯片也正是实现了量产装车，使其在原有的L2级辅助驾驶基础上，实现了NOA导航辅助驾驶的功能。此外，地平线还表示，此前一次性流片成功的征程5芯片将在年内正式发布，其可帮助汽车实现L4高等级自动驾驶。

地平线征程3芯片具备高效性能与强大的软件支撑性，替代了之前相对封闭的芯片方案，AI性能提升了12倍。此次量产上车的两颗征程3芯片物理算力10TOPS，感知计算FPS性能相当于30TOPS的GPU，计算功耗仅需6W。

2021款理想ONE使用了两颗地平线征程3自动驾驶专用芯片，其NOA导航辅助驾驶功能支持120度水平视场角，并且采用800万超高像素前视摄像头，拥有更大范围及更高精度的视觉感知能力。另外新车还搭载了基于地平线征程2的NPU计算平台实现全车语音交互。

目前，地平线是国内唯一一家实现汽车智能芯片前装量产的企业，截至2020年底，地平线征程系列芯片出货量已经超过16万片，地平线表示，继征程2、征程3之后，面向L4高等级自动驾驶的征程5也已一次性流片成功，将于年内正式发布。 (郭辰)