禾赛科技再获小米集团追投 D轮融资总额逾3.7亿美元

日前我们获悉，小米已对禾赛科技进行了7000万美元的追投。目前，赫赛科技的D轮融资总额已经超过了3.7亿美元。在本轮融资中，领投方分别为小米集团、高瓴创投、美团和CPE等。

禾赛科技是一家比较知名的激光雷达制造商，此前我们获悉，禾赛科技的长距混合固态激光雷达AT128预计将会在2022年实现量产交付，目前已经收到了来自理想等多家车企的订单。

据悉，禾赛科技的本轮融资将会用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发等，进一步增强自身在激光雷达市场的竞争力。(杜安迪)