有研硅闯关科创板IPO 拟募资10亿加码硅片扩产项目等

12月28日，资本邦了解到，有研半导体硅材料股份公司(下称“有研硅”)闯关科创板IPO获上交所受理，本次拟募资10亿元。

有研硅主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。

财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年营收分别为6.96亿元、6.25亿元、5.30亿元、3.54亿元;同期对应的净利润分别为1.48亿元、1.25亿元、1.14亿元、410.99万元。

发行人2020年度实现营业收入5.30亿元，结合报告期内的股权融资情况及可比A股上市公司二级市场估值情况，发行人选择适用《科创板上市规则》第2.1.2条第四项之上市标准：“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。

本次募资拟用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。

截至本招股说明书签署日，RSTechnologies直接持有公司30.84%股权，其一致行动人仓元投资直接持有公司2.66%股权。同时，RSTechnologies直接持有有研艾斯45%股权，其一致行动人仓元投资直接持有有研艾斯6%股权，RSTechnologies合计控制有研艾斯51%股权。因此，RSTechnologies直接持有公司30.84%股权，通过仓元投资控制公司2.66%股权，通过有研艾斯间接控制公司36.28%股权，合计控制公司69.78%股权，为公司的控股股东。

方永义通过RSTechnologies控制公司69.78%的股权，为公司的实际控制人。

有研硅坦言公司面临以下风险：

(一)客户集中度偏高的风险

半导体行业为资本密集型行业，市场集中度较高。报告期内，公司向前五名客户(同一控制下合并计算口径)销售收入占当期营业收入的比例依次为60.62%、59.91%、59.89%、68.32%，客户集中度较高，符合行业进入门槛高、细分行业市场参与者较少的特点。如果公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化导致其减少对公司产品的采购，或者未来公司主要客户流失且新客户开拓受阻，则将对公司经营业绩造成不利影响。

(二)市场竞争加剧风险

全球半导体硅材料行业市场集中度很高，主要被日本、美国、德国、中国台湾、韩国等国家和地区的知名企业占据。目前，全球前五大半导体硅片企业合计市场份额大约为90%。我国半导体硅材料行业正处于进入全球市场、提升国产化率的快速发展阶段，相较于全球前五大半导体硅片企业，有研硅规模较小，占全球半导体硅片市场份额不到1%。

近年来随着我国对半导体产业的高度重视，在国家产业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅材料行业新筹建项目不断增加。伴随全球芯片制造产能向中国大陆转移，中国大陆市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场，公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司未来可能面临市场竞争加剧的风险。

(三)客户认证风险

半导体硅片是芯片制造的核心关键材料，且在芯片制造材料成本中占比较高，因此芯片制造企业对半导体硅片的品质和稳定性有着极高的要求，对供应商的选择非常慎重。根据行业惯例，芯片制造企业需要先对硅片产品进行认证，同时，硅片产品需获得芯片制造企业下游客户的认证通过，才能最终实现批量供货。一旦所有认证工作完成，芯片制造企业通常不会轻易更换供应商。

公司是中国大陆率先实现8英寸硅片量产的少数企业，8英寸及以下硅片已获得华润微、士兰微、华微电子、中芯国际等下游客户的认证通过，并实现批量供应;刻蚀设备用硅材料已经获得客户B、日本CoorsTek、客户C、韩国Hana等刻蚀设备部件制造企业的认证通过，并实现批量供应。但由于公司2020年底生产基地搬迁，主要半导体硅片下游客户需重新对新工厂进行认证，小部分目标客户仍处于产品认证阶段，若公司新工厂生产的半导体硅片产品未能及时获得重要客户的认证，将对公司的经营造成不利影响。

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